低压注塑技术,低压注塑解决方案，低压注塑工艺

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着中国电子行业的快速发展，天赛公司把在德国、美国、日本等发达国家已经运用非常成熟的低压注胶成型工艺及解决方案引入中国市场，致力于推动中国电子行业的发展。目前，低压注胶成型工艺已经被越来越多的电子生产厂家所采用，降低了产品的综合生产成本，提高了产品的市场竟争力.

低压注胶成型工艺的原理
低压注胶成型工艺是一种使用很低的注胶压力（1.5～60bar ）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。

低压注胶成型工艺的应用领域
低压注胶成型工艺主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器、微动开关、接插件等。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前正处在快速发展阶段。

低压注胶成型与传统灌胶工艺对比
相比灌胶工艺需要 24 小时左右的固化工艺周期，低压热熔注胶成型的工艺周期可以缩减到几秒至几十秒，并且减少所使用的灌封料和塑胶盒子，十几秒固化之后立即可以开模取件，随之进行新的注胶。基于这样的差别，可想而知低压成型工艺对于生产效率的促进作用。低压热熔注胶成型工艺可以根据 PCB 板的实际体积来减少热熔胶的用量，还可以省去灌封工艺所必需的盒子。

低压注胶成型工艺与传统高压注胶工艺对比
传统高压注胶工艺中，注胶压力大，因此在注胶过程中脆弱的精密元器件易损坏，导致生产过程中的次品率居高不下。
针对传统高压注胶工艺的缺陷，天赛公司为客户选择了流动性的热熔胶系列产品，这种特殊的胶料在熔化后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，程度地降低了废品率。
在注胶温度方面，低压成型工艺的注胶温度也低于传统高压注胶温度，因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的机率。以上这些特性都决定了低压注胶成型技术可以弥补传统高压注胶的不足，成为理想的敏感、精密元器件封装工艺，并越来越多地应用于精密电子元器件的封装。

低压注胶成型工艺是如何在汽车电子产品中的应用的：
低压热熔注胶成型工艺在汽车电子产品中的应用主要包括：汽车线束包封、车用传感器、现场铸造索环、防水连接器、微动开关和 ECU（内部 PCB）的封装等等。在汽车中的应用通常被视为电子产品困难的应用领域之一，因为它具有极端的工作温度范围、强烈的机械振动和各种环境污渍。因此，汽车电子产品能够应付非常恶劣的环境。所以很多汽车电子产品（如传感器）在出厂之前要经过高低温存放、恒定湿热、热冲击、泥浆喷溅、盐水喷溅、振动和电磁干扰等严格测试，以确保产品性能不受周围环境的影响。
另外，汽车技术的不断升级换代给汽车电子行业带来了更高的要求，主要表现在更低的成本、更强的功能以及更高的可靠性。低压注胶成型工艺正是为了满足汽车电子产品的这种特殊需求而诞生。综前所述，进口的热熔胶结合低压注胶成型工艺，可以很好地满足汽车电子产品应付恶劣的使用环境的需求，同时提高生产效率和降低总成本的优势还可以帮助汽车电子制造商提高企业竞争力。
随着汽车的智慧化程度提高，所配备的各种车用传感器数量将越来越多，而传感器又是极其敏感和脆弱，对封装保护要求，所以用低压注胶成型封装工艺后可以对车用传感器起到耐高低温、防潮、防水、防污、绝缘等作用，以更高的标准保护传感器的正常运行。

东莞市天赛塑胶机械有限公司成立于2004年，公司秉持开发创新、质量、顾客满意、持续改进的理念，致力于提升电子产品开发周期、产品竞争力，成为低压注塑工艺的，提供包含电子产品开发、低压注塑模具制造、低压注塑热熔胶、低压注塑设备、低压注塑工艺参数、低压注塑设备操作培训到售后服务的一站式低压注塑方案，东莞市天赛塑胶机械在有超过3000个以上低压注胶产品运用案例，服务于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域，已经与多家跨国性公司长期合作，建立了缜密的售服体系。

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