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在电子电器方面，PEEK树脂具有良好的电气机能，是良好的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作环境前提下，仍能保持的电绝缘性。因此电子电器领域逐步成为PEEK树脂的第二大应用范畴。
在半导体工业中，PEEK树脂常常利用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片和各类连接器件，还可用于晶片承载片（wafercarriers）绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。
此外，PEEK树脂还可利用于超纯水的输送、储存设备，如管道、阀门、泵和容积器等。此刻日本等国的集成电路的生产也已在利用PEEK树脂材料。
为了满足制造、耐热、耐磨损、抗颓废和抗冲击零部件的要求，对PEEK树脂进行共混、填充、纤维复合等加强改性措置，可以获得性能加倍的优良PEEK合金或PEEK复合材料。
如：
PEEK与聚醚酮共混可以获得具有特定熔点和特定玻璃化温度的复合材料，该材料的加工成型机能获得改良；
PEEK与聚醚砜共混后的复合材料，在具有力学机能的同时，又使阻燃机能获得了提高；
在PEEK中插手酚醛树脂制成的材料具有特别的抗摩擦机能；
PEEK与聚四氟乙烯共混制成的复合材料，在保持PEEK的高强度、高硬度的同时，还具有凸起的耐磨性，可用于制造滑动轴承、密封环等机械零部件；
PEEK可与碳纤维和玻璃纤维等多种纤维进行改性加强，制成高机能的复合材料，纤维加强的PEEK复合材料具有优良的抗蠕变、耐湿热、耐老化和抗冲击机能。
在PEEK中插手碳纤维或玻璃纤维，还可大幅度提高材料的拉伸和曲折强度；
在PEEK中插手晶须材料，可提高材料的硬度、刚性及尺寸不变性，用于制造大型石化出产线上的氢气紧缩机和石油气紧缩机的环状、网状阀片等。
用无机纳米材料加强改性的PEEK复合材料，是集有机树脂和高机能无机纳米粒子的诸多特点于一身的新型复合材料，它可显著改良PEEK树脂的抗冲击和耐摩擦机能，同时提高PEEK的刚性和尺寸不变性，进一步拓宽PEEK树脂的利用范围。
PEEK树脂还可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌，这一特性使其可用于生产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备。PEEK成型温度320度~390度烘料温度160~1855H~8H模具温度140~180这种材料成型温度太高，对螺杆损伤比较严重，在设定螺杆转速时速度不能太快，注射压力在100~130MPa注射速度40~80。成型结束后应及时用PE蜡快速清洗螺杆，不能让PEEK的材料停留在螺杆中。
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