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聚四氟乙燃是一种结晶性的高分子化合物。化学稳定性，即使在高温下也不与强酸、强碱起作用，其稳定性超过贵金属，不受任何化学介质的腐蚀。PTFE分子是由一(-CF2-CF2-)一结构单元重复连接聚合而成的高分子材料，有密封性、高润滑不粘性、良好的电绝缘性和能力、耐温能在+250°C至-180°C的温度下长期工作。
PTFE主要有模压、液压、推压、挤压、喷涂、粘结、焊接及缠绕等常见的成型技术。种是用PTFE树脂直接加工成制品，后三种是用PTFE塑料板或薄带加工成各种制品。除此外还有滚压法、热成型法等成型方法。
模压成型大多采用悬浮树脂，当制造厚度小于1.5mm板时，则要用分散树脂。其工艺过程:树脂-过筛(悬浮树脂经捣碎、松动，并经20目筛孔过筛)-压机(装入模具的PTFE粉在20-235Mpa压力下，经压机压实成型)-烧结(在370°C-380C温度下烧结炉中烧结)-模压成品( 在模具内或自由状态下冷却定型后成为所需要的板、棒、管、垫圈及填料制品等)。
热成型是利用热塑性塑料的片材作为原料来制造塑料制品的一种方法。制造时，先将裁成一定尺寸和固定形样的片材夹在框架上并将它加热到热弹态，而后凭借施加的压力使其贴近模具的型面，因而取得与型面相仿的形样。成型后的片材冷却后，即可从模具中取出，经过适当的修整，即成为制品。施加的压力主要是靠片材两面的气压差，但也可借助于机械压力或液压力。
其特点如下：
1.外观纯白色。
2.耐高低温性：可使用温度-200℃～＋250℃。
3.耐腐蚀：耐强酸、强碱、王水和各种有机溶剂，且无溶出、吸附和析出现象。
4.防污染：金属元素空白值低。
5.规格有： 可定制
在半导体晶圆加工中，利用聚四氟乙烯材质耐腐蚀的特性，在聚四氟乙烯腐蚀槽中加入HF与二氧化硅反应，进行边缘剥离等。聚四氟乙烯槽通过模具一体模压烧结成型，整体无焊点，不需要担心滴漏的风险。在半导体生产中，如需要对大型的零件浸泡清理，就要用到大型的聚四氟乙烯焊接槽。
