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PEEK材料
聚醚醚酮树脂（polyetheretherketone，简称PEEK树脂）是一种高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度（143℃）和熔点（334℃），负载热变形温度高达316℃（30%玻璃纤维或碳纤维增强），可在250℃下持久利用，与其他耐高温塑料如pi、pps、ptfe、ppo等相比，使用温度上限超出约50℃。
在电子电器方面，PEEK树脂具有良好的电气机能，是良好的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作环境前提下，仍能保持的电绝缘性。因此电子电器领域逐步成为PEEK树脂的第二大应用范畴。
在半导体工业中，PEEK树脂常常利用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片和各类连接器件，还可用于晶片承载片（wafercarriers）绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。
此外，PEEK树脂还可利用于超纯水的输送、储存设备，如管道、阀门、泵和容积器等。此刻日本等国的集成电路的生产也已在利用PEEK树脂材料。
PEEK的主要应用领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。
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