关键词 |
间规聚苯乙烯SPS |
面向地区 |
全国 |
用途级别 |
电子电器部件 |
销售方式 |
品牌经销 |
加工级别 |
注塑级 |
特性级别 |
阻燃级 |
SPS（间规聚苯乙烯）树脂是1985年出光兴产在世界上成功合成，1997年本公司在世界上率先实现商业化的纯国产聚合物。
因为重量轻，耐热性·耐水解性·介电特性·耐药品性出色，在汽车·家电·日用品等各种各样的领域被采用。
在出光兴产中，使用SPS树脂的等级群品牌“扎雷克”™」（XAREC™）中所述修改相应参数的值。
SPS树脂的特点和供给体制
SPS树脂继承了聚苯乙烯的特点，具有立体规则性（间规结构），是结晶性的高功能聚苯乙烯素材。
具有结晶化由来，以及聚苯乙烯由来（非结晶化由来）的6个特点。
SPS间规聚苯乙烯在电子电器中有广泛应用。由于其的耐热性、电绝缘性和尺寸稳定性，SPS常被用于制造电子电器部件，如印刷电路板（PCB）连接器、高电压零部件等。此外，SPS还因其低密度和耐化学性，在电子电器产品的轻量化设计和耐环境腐蚀方面表现出色。这些特性使得SPS成为电子电器行业中不可或缺的关键材料之一。
SPS间规聚苯乙烯的加工方法主要包括以下几种：
熔融挤出法：通过熔融挤出机制备SPS及其与其他聚合物的共混物，如与HIPS、ABS、AS和aPS的共混物。这种方法可以研究共混物的结晶行为、熔融行为、力学性能等1。
聚合反应：使用茂金属催化剂体系，如含环戊二烯和非环戊二烯配位基的过渡金属钛和锆衍生物催化剂，以及助催化剂甲基铝氧烷(MAO)，在聚合反应釜中进行聚合反应，生成SPS2。这种方法可以控制聚合温度、催化剂活性等条件，以优化SPS的性能。
间歇本体聚合：以精制苯乙烯为单体，以茂金属钛类化合物为主催化剂，以甲基铝氧烷(MAO)和三异丁基铝为助催化剂，在反应釜内进行间歇本体聚合生成SPS3。这种方法可以制备出分子量分布较宽的SPS，改善其加工性能。
以上加工方法各有特点，可根据具体需求和条件选择适合的方法。
