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低压注塑工艺是将热熔胶以很低的注塑压力（低
至1.5bar）注入模具并快速固化成型（5-50秒
）的包封保护工艺。以热熔胶的密封性和
的物理、化学性能，达到 绝缘，耐温，抗
冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀
等功效。对脆弱敏感电子元器件也能起到良好
的保护作用，即使是FPC也可妥善包封。与灌
封，涂覆等传统 工艺相比，低压注塑工艺不仅
环保，同时提高生产效率，帮助降低生产总成
东莞市集欣电子材料有限公司 3年
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