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半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是PEEK树脂大显身手的地方。
PEEK包覆层有很好的阻燃性,不加任何阻燃剂,其阻燃级别即可达UL94 V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性(109拉德)等优点,因此用在以及核能等相关领域的特种电线。
在加工PEEK产品零件时候一般要对peek棒或者peek板进行预先韧化,可以去除零件中的应力和残留应力。在机加工时候局部温度增加会导致材料中生产更多的应力因此可以对产品进行二次去除应力韧化处理。
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