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广州生产电子元器件内层包装

更新时间:2021-02-28 03:09:09 信息编号:ee29h580835800
广州生产电子元器件内层包装
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  • 田丰

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产品别名
电子元器件内层包装
面向地区
全国

广州生产电子元器件内层包装

由于双向拉伸聚丙烯薄膜的表面为非极性,结晶度高,表面自由能低,因此,其印刷性能较差,对油墨和胶黏剂的附着力差,在印刷和复合前需要进行表面处理。
低密度聚乙烯薄膜一般采用吹塑和流延两种工艺制成。流延聚乙烯薄膜的厚度均匀,但由于价格较高,目前很少使用。吹塑聚乙烯薄膜是由吹塑级PE颗粒经吹塑机吹制而成的,成本较低,所以应用为广泛。
其主要缺点是对氧气的阻隔性较差,常用于复合软包装材料的内层薄膜,而且也是目前应用广泛、用量大的一种塑料包装薄膜,约占塑料包装薄膜耗用量的40%以上。
由于聚乙烯分子中不含极性基团,且结晶度高,表面自由能低,因此,该薄膜的印刷性能较差,对油墨和胶黏剂的附着力差,所以在印刷和复合前需要进行表面处理。
塑料包装及塑料包装产品在市场上所占的份额越来越大,特别是复合塑料软包装,已经广泛地应用于食品、医药、化工等领域,其中又以食品包装所占比例大,比如饮料包装、速冻食品包装、蒸煮食品包装、快餐食品包装等,这些产品都给人们生活带来了的便利。几种常见的薄膜:双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)、低密度聚乙烯薄膜(LDPE)、聚酯薄膜(PET)、尼龙薄膜(PA)、流延聚丙烯薄膜(CPP)、镀铝薄膜等。
双向拉伸聚丙烯薄膜是由聚丙烯颗粒经共挤形成片材后,再经纵横两个方向的拉伸而制得的。由于拉伸分子定向,所以这种薄膜的物理稳定性、机械强度、气密性较好,透明度和光泽度较高,坚韧耐磨,是目前应用广泛的印刷薄膜,一般使用厚度为20~40μm,应用广泛的为20μm。双向拉伸聚丙烯薄膜主要缺点是热封性差,所以一般用做复合薄膜的外层薄膜,如与聚乙烯薄膜复合后防潮性、透明性、强度、挺度和印刷性均较理想,适用于盛装干燥食品。

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