产品别名 |
PET阻燃热熔胶膜,隔热片热熔胶,电池隔热材料,pi热熔胶膜 |
面向地区 |
品牌 |
创玮 |
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规格 |
1040 |
加工定制 |
是 |
额定电压 |
其它 |
形状 |
卷材 |
型号 |
CWH5030 |
产品认证 |
ROHS |
材质 |
PET PI |
浙江省硅胶框粘合pi膜批发量大优惠-资讯
东莞市创玮新材料科技有限公司
Dongguan Chuangwei New Materials Technology Ltd
TEL:0769- FAX:0769- ADD:广东省东莞市长安镇沙头木鱼路79号
纯胶膜CW0060 产品规格书
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1、产品结构:
该产品是由环氧胶粘剂涂覆在载体上半固化而成,根据所涂覆胶层的厚度不同,可生产多种不同规格的产品。
2、产品特性:
具有优良的电性能,粘结强度高,尺寸稳定性好,流动性低,加工性能好。产品质量符号RoHS标准,并通过SGS 认证。
3、包装和贮存:
每卷标准数量为100m2,标准宽度为500mm 和1000mm。贮存期自生产日起3个月,3个月后请按进货方式复检或验证合格后再使用;冷库5度储存,相对湿度75%以下。
●使用注意事项
1. 在背胶前,如接触界面做表面清洁,须接触界面干燥及不残留溶剂(如酸碱、油污等)。
2. 压合后的产品建议使用千层架烘烤,如无千层架建议叠层张数不超过20PNL,以避免叠层太多而影响产品固化效果。
●建议压合固化参数:
1.背胶工艺:
过塑机:用120-150℃过塑,佳温度 120℃。
干膜机:上下温度:90±10℃、压力:5±1MPa、速度:5-7 格。
快压机:温度:70±10℃、压力:5±1MPa、预压0Sec、成型 10-20 秒。
注(重要):快压前用冷过塑机先对贴好的胶膜过塑一遍,以利胶膜与基板贴合更紧密,并防止背胶气泡和快压后手指有凹凸印(补强板)。
2.压合工艺:
A、传统压合方式
温度Temp 压力Pressure
B、快速压合方式
温度Temp 压力Pressure
t1t2
时间Time
快压工艺:温度180±5℃
压力(表压)100~125 ㎏。预压: 10 s
成型:100~120s
多层板固化:145±5℃烘烤120 分钟;
补强板固化:160±5℃烘烤60~90 分钟
注:以上背胶、压合工艺参数仅供参考。客户可根据自己的工艺、设备条件及性能要求,通过试验确定适宜的操作条件。
●常规物性测试方法
剥离强度检验方法
1、 范 围
本检验方法适用本公司覆盖膜产品剥离强度之量测。
2、 检测仪器:剥离强度测试仪
3、 样品制作
A)切取两块 DSIF0120 单面板,切取 10cm×10cm 大小, 先用 120℃烘烤 5~10 分钟,然后待用(注:必要时用丁酮轻擦一遍再烘干)。
b)切取一块大小相同的纯胶膜,先与一块覆铜箔 PI 面进行贴合,放在 120℃过塑机上过一遍,冷却后撕掉涂胶基材,再与另外一块覆铜箔 PI 膜贴合,再放在 120℃过塑机上过一遍。
c)快压:温度 180±5℃、压力100kgf/cm2(表压)、预热 10s、成型 90s;熟化:160℃×60min;4、 样品测试:
a)取熟化过后之样片,裁切 1cm 宽度,烧开使得 PI 与铜箔分开然后用手撕开约 3cm。 b) 把覆铜箔膜面用双面胶固定在测试仪的滚轮上,用夹具夹住铜箔一端,与滚轮垂直,然后匀速上升,
每隔1 秒,按打印机一次,共打印出 15~30 个数据即可,取打印数据的平均值作为此条样品的剥离强度值c)主意事项:剥离机上升速度:50mm/min,剥离距离:10~20mm;样品与滚轮垂直。
5、 剥离强度试验测试条件:
拉力(Kgf)
剥离强度=
试条宽度(cm)
发泡硫化模具型腔按制品 减小60%支配,异戊橡胶与天然橡胶相同,具有的弹性和耐磨性,的耐热性和的化学安稳性。极为杂乱的疑问,因为橡胶O形圈产品结构 和制作工艺较杂乱 , 故价格通用橡胶O形圈,所以用户一般在特别况条件下才挑选运用。我国制作塑料橡胶O形圈虽有30多年的前史 , 但制作全橡胶O形圈的技能才有10多年的历程 , 当时除满意国内的需要外 , 还有部分产品销往国外。
注:以上规范参考IPC-TM-650,Method 2.4.9;
耐焊性检验方法
1. 范围本检验方法适用本公司各类产品耐焊性之量测。
2. 检测设备:
耐焊性测试仪
3. 样品制作
裁切样品尺寸3±1cm×3±1cm 共三片。
主要有氟橡胶、硅橡胶、乙丙橡胶、氯丁橡胶等。,,塑料橡胶O形圈现在在美国、英国、、德国、意大利等都有较多应用。氯丁二烯橡胶的作业温度规模是-40~+100℃特别类型的氯丁二烯橡胶的作业温度能够至低-55℃。按骨架型式可分为内包骨架油封,外露橡胶圈骨架油封和装配式油封。塑料橡胶O形圈在国外的制作技能已有 40 多年的前史,
4. 测量程序:
a) 切取两块半对半单面板,切取10cm×10cm 大小,先用 120℃烘烤 5~10 分钟,然后待用。(注:必要时用丁酮轻擦一遍再烘干。)
b)切取一块大小相同的纯胶膜,先与一块覆铜箔 PI 面进行贴合,放在 120℃过塑机上过一遍,冷却后撕掉涂胶基材,再与另外一块覆铜箔 PI 膜贴合,再放在 120℃过塑机上过一遍。
c)将贴合好的样品固快压及熟化:温度 180±5℃、压力 100kgf/cm2(表压)、预热 10s、成型 90s;熟化:
160℃×60min;
d)将固化好的样品立即裁成 3cm×3cm 大小三块,用镊子夹住浸入恒温焊锡液中,焊锡液温度 265℃,每个样品浸锡 10S,然后拿出观察其表面是否有分层或起泡.以上测试请务必在 5 分钟完成,以防止再次吸湿影响测试结果。
以上参考IPC-TM-650,Method 2.4.13